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YD/T 5097-2005 3.5GHz固定无线接入工程设计规范

时间:2024-05-12 14:57:29 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:8069
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基本信息
标准名称:3.5GHz固定无线接入工程设计规范
英文名称:Specifications of Engineering Design for 3.5GHz Fixed Wireless Access System
中标分类: 工程建设 >> 原材料工业及通信、广播工程 >> 通信工程
替代情况:YD/T 5097-2001
发布日期:2006-07-25
实施日期:2006-10-01
首发日期:
作废日期:
起草单位:中讯邮电咨询设计院
出版日期:
页数:29页
适用范围

本规范适用于新建3.5GHz固定无线接入工程的安装设计,改、扩建工程亦可参照本规范执行。

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所属分类: 工程建设 原材料工业及通信 广播工程 通信工程
【英文标准名称】:Cardiovascularimplants-Endovasculardevices-Endovascularprostheses
【原文标准名称】:心血管植入物.血管内设备.血管内假体
【标准号】:BSENISO25539-1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2003-03-27
【实施或试行日期】:2003-03-27
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:验收规范;心脏病学;定义(术语);设计;血管的;英语;使用说明书;作标记;材料;医疗器械;医疗器材;包装件;特性;修复装置;规范(验收);消毒;灭菌;外科植入物;试验;血管假体
【英文主题词】:Acceptancespecification;Cardiology;Definitions;Design;Endovascular;Englishlanguage;Instructionsforuse;Marking;Materials;Medicaldevices;Medicalequipment;Packages;Properties;Prostheticdevices;Specification(approval);Sterile;Sterilization(hygiene);Surgicalimplants;Testing;Vascularprostheses
【摘要】:1.1ThispartofISO25539specifiesrequirementsforendovascularprostheses,baseduponcurrentmedicalknowledge.Withregardtosafety,itgivesrequirementsforintendedperformance,designattributes,materials,designevaluation,manufacturing,sterilizationpackagingandinformationsuppliedbythemanufacturer.ItshouldbeconsideredasasupplementtoISO14630,whichspecifiesgeneralrequirementsfortheperformanceofnon-activesurgicalimplants.1.2ThispartofISO25539isapplicabletoendovascularprosthesesusedtotreatarterialaneurysms,arterialstenoses,orotherappropriatevascularabnormalities.1.3ThispartofISO25539isapplicabletodeliverysystemsiftheycompriseanintegralcomponentofthedeploymentoftheendovascularprostheses.1.4ThispartofISO25539isnotapplicabletovascularoccluders,withtheexceptionofcontra-lateraliliacoccluderswhenusedasanintegralpartofanaorto-uni-iliacdevice.SeeISO14630forexcludedproducts.1.5ThispartofISO25539isnotapplicabletoproceduresanddevicesusedpriortotheintroductionoftheendovascularsystem(definedin3.6),suchasballoonangioplastydevices.
【中国标准分类号】:C45
【国际标准分类号】:11_040_40
【页数】:98P.;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part21:Solderability
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
【标准号】:IEC60749-21-2005
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2005-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;电气工程;外观检查(试验);机械试验;尺寸;集成电路;温度;环境试验;元部件;电子设备及元件;电子工程;环境;软钎焊性;气候;钎焊;半导体;表面安装;电学测量;半导体器件;耐力;表面安装设备;模拟;温度变化;气候试验;杂质
【英文主题词】:Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Impurities;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surfacemounting;Temperature;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:Establishesastandardprocedurefordeterminingthesolderabilityofdevicepackageterminationsthatareintendedtobejoinedtoanothersurfaceusingtin-leadorlead-freesolderfortheattachment.Providesaprocedurefor'dipandlook'solderabili
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:54P.;A4
【正文语种】:英语